安谋科技发布“星辰”STAR-MC3，提升MCU AI处理能力

电子发烧友网综合报道 2025年9月25日，安谋科技正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。

图：STAR-MC3处理器概览

STAR-MC3技术突破和应用

“星辰”STAR-MC3的创新性地将Helium技术（M型矢量扩展）引入传统MCU架构，使矢量计算性能较第一代产品提升超200%。这一突破让嵌入式设备在本地即可高效运行轻量级AI模型，例如语音识别、图像分类等任务，无需依赖云端计算。

产品向前兼容传统MCU架构，用户可直接沿用现有内存结构，无需额外硬件升级即可获得Helium技术加持。这种设计大幅降低了存量系统的迁移成本，加速了AI能力的普及。在同等IPC性能条件下，STAR-MC3的CPU面积较上一代缩小10%，成为当前支持Helium技术中面积最小的CPU IP。这一特性对空间受限的物联网设备尤为重要。

典型运行频率下，STAR-MC3的能效比较上一代提升3%，较第一代产品增幅超一倍。基于Arm TrustZone技术，STAR-MC3支持PSA（平台安全架构）软硬件一体化安全方案，可防御物理攻击、侧信道攻击等威胁，满足智能汽车、工业控制等高安全场景需求。

STAR-MC3用于主控芯片及协处理器芯片类型，支持客户自定义指令，满足差异化需求，主要面向AIoT市场，如穿戴设备、AI穿戴设备、无线连接设备等领域。STAR-MC3可提供比上一代更强的音频及DSP处理能力，还可以作为协处理器，负责功耗敏感的任务，为主CPU减轻负载，增加待机时间。STAR-MC3也可作为手机和服务器芯片中系统控制器或Sensor Hub等子系统的核心CPU。

STAR-MC3已成功链接SEGGER J-Link、Flasher编程器系列工具，对主流软件工具的支持将极大提升客户开发效率。

安谋科技“星辰”处理器

“星辰”STAR-MC1处理器是安谋科技CPU设计团队设计的一款嵌入式处理器，基于最新的Armv8-M架构，可用于微控制器或者集成片上系统等芯片类型。

STAR-MC1处理器针对物联网设备的需求进行了优化，能够充分满足物联网设备在实时控制，数字信号处理，安全运行，极低功耗，极小面积等方面的需求。

图：STAR-MC1主要特性

技术亮点包括：1、Armv8-M架构，带来高达4.02Coremark/MHz的极致能效；2、内存子系统引入紧耦合内存和缓存技术，确保实时性和执行效率；3、DSP指令和协处理器，帮助实现算法性能的大幅度提升；4、TrustZone技术，确保物联网设备的信息安全。

STAR-MC2是安谋科技处理器设计团队开发的第二代 “星辰” 系列嵌入式处理器，基于最新的 Armv8.1-M 架构，将进一步强化安谋科技在智能物联网、汽车电子领域的技术领先地位。

图：STAR-MC2处理器概览

相较于上一代STAR-MC1处理器，新一代STAR-MC2处理器在三个技术方向上实现大幅提升：计算能力上，STAR-MC2标量计算性能提升45%，矢量计算性能提升200%，AI处理能力提升900%；功能安全能力上， STAR-MC2提供符合ISO26262标准的功能安全支持，最高可达ASIL-D级别；系统信息安全能力上，STAR-MC2也针对TrustZone技术做了进一步的改进和提升。

小结

“星辰”STAR-MC3的发布，进一步完善了安谋科技“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、车载电子和机器人控制等领域的产品布局。未来，安谋科技将持续以技术创新为驱动，连接全球前沿技术，加强自主IP研发布局，与生态伙伴协同共建开放合作平台，为国内“AI+”升级提供坚实的底层架构支撑。