基美T597S系列车规级聚合物钽电容瞄准ADAS摄像头、雷达、域控制器场景

基美（KEMET）在原有车规聚合物钽电容家族基础上发布T597S系列（AEC-Q200Grade0，125℃）。该系列瞄准ADAS摄像头、雷达、域控制器等板面积极度受限、同时又需要大容值储能/去耦的场景，在MLCC（尤其0805/1206及以上尺寸）供应紧张且成本居高不下的环境下，为硬件工程师提供了“以一替多”的新思路。这里，基美代理南山电子就给大家介绍一下。

首先，我们说一下产品基本情况：

•电压：2.5V–75V

•容值：1µF–1000µF

•额定温度：–55℃…+125℃（Grade0）

•典型ESR：25mΩ–150mΩ

•封装尺寸：P2012（0805占位）、S3216（1206占位）等EIA标准代码

•高度：≤4.5mm

核心优势

车规级可靠性

–通过AEC-Q200全项目认证

–板弯测试5mm/60s无裂纹、无电气漂移

尺寸优势

相同占位面积下，一颗T597S可并联4-8颗0805/1206MLCC的容值，显著节约PCB面积与拾放成本。

低ESR&高能量密度

导电聚合物负极带来极低ESR，降低纹波温升，可在125℃环境下稳定工作。

无啸叫、无DC-Bias衰减

对比高容MLCC，T597S不会出现压电噪声及直流偏压导致的容量骤降，提升ADAS画质与雷达信噪比。

安全失效模式

聚合物材料规避传统MnO₂钽电容热击穿燃烧风险，短路失效更“软”，便于系统级FMEA设计。

型号推荐

T597S336M006APE200、T597S476M006APE200

典型应用

前视摄像头5VBulk去耦

•传统方案：0805/22µF×6颗并联，占板≈30mm²，105℃上限

•T597S方案：S3216-10/100µF×1颗，占板3.2mm×1.6mm，125℃工作，节省80%面积

选型指南

1.封装映射

–P2012≡0805

–S3216≡1206

–V3528≡1411（大容值/高压版本）

2.降额建议

电压≥1.5×实际工作电压；温度≥10℃裕量，可确保10年以上寿命。

3.评估板支持

KEMET官方提供ADAS-Eval-Kit，可直接替换4-8颗MLCC做性能对比。

在追求小型化、高可靠、长寿命的车载电子系统中，T597S系列用“一颗聚合物钽电容替换多颗MLCC”的思路，既解决了供应链不稳定问题，又带来系统级成本下降与性能提升，是ADAS、IVI、雷达、域控制器等125℃平台值得优先评估的储能/去耦方案。